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PCIE-1672E-AE 2포트 PCIE GigE 비전 프레임 그래버 카드

2포트 PCIE GigE 비전 프레임 그래버 카드
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KC인증번호: MSIP-REM-AK0-PCIE-1672
  1. 인텔® 서버급 GbE Mac 컨트롤러
  2. PCI Express® x 4 호환
  3. PCIE 슬롯 기반 PoE 파워 지원 (합계 최대: 18W)
  4. 자동 감지 및 분류를 위한 PD(전원장치)
  5. IEEE 802.3u 자동 협상 지원
  6. 점보 프레임(9,500 바이트) 및 링크 통합 지원
  7. IEEE-1588 및 IEEE-802.1 AS 지원

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₩264,000

제품 상세정보


어드밴텍은 머신 비전 솔루션을 위한 4개의 비전 카드를 제공하고 있습니다. PCIE-1170 시리즈는 ARM 프로세서 기반의 하이엔드 프레임 그래버 카드이며 PCIE-1670 시리즈는 엔트리 레벨의 인터페이스 카드입니다. 두 시리즈 모두 PoE(Power-Over-Ethernet) 및 PCIE bus에서 전원을 공급합니다.

 


하이엔드 카드 데이터시트
엔트리 카드 데이터시트

 

 

   어드밴텍 프레임 그래버 카드


GigE 비전 지원 개발 시간 단축
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▪ GigE 비전 준수
▪ CPU 작업 부하 줄이기
▪ 뷰어 유틸리티 및 NET 구성요소 SDK 지원
▪ GeniCam 과 Gen TL 호환으로, MVTec HALCON, Stemmer Imaging CVB 지원

 
간편한 사용 우수한 견고성
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▪ ToE/PoE 싱글 케이블 솔루션
으로 설치 및 유지 보수 시간  단축   
▪ 네트워크 트래픽과 이미지
  수집을 위한 전용
▪ 프레임 및 패킷 무손실

 


   적용 사례
 
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백엔드 반도체 패키징 검사 기계의 생산성 향상
반도체 산업은 매우 높은 정확도 및 정밀성과 함께 높은 처리량도 제공해야 하는 등, 가장 까다로운 몇몇 응용 조건을 가지고 있습니다. 그리고 반도체 공정은 “프론트엔드(전공정)”와 “백엔드(후공정)” 이라는 두 부분으로 나눌 수 있습니다. 백엔드라는 용어는 웨이퍼를 각각의 칩으로 절단(다이싱)하는 공정과 그 후의 모든 공정 (테스트 조립, 패키징)들을 뜻합니다. 인라인 패키징 검사 장비의 목표는 높은 처리량을 유지하면서도 고정밀의 분석100%을 제공하는 것입니다.

적용 사례 더 보기

 

 


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   번들 시스템 구성
 

모듈형 시스템 구성
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▪ 모듈형 확장 섀시
▪ 다용도 I/O 인터페이스

 
러그드 시스템 구성
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▪ 열악한 환경을 고려한 설계
▪ 전면 접근 가능한 I/O 인터페이스 및 스토리지

 
고성능 시스템 구성
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▪ 높은 가격 성능비
▪ 최첨단 그래픽 성능


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제품 스펙 확인
Category
Attribute
Value
Ethernet
Speed
1,000 Mbps
Environment
Operating Temperature
0~50 °C (32~122 °F)
Environment
Storage Temperature
-20~80 °C (-4~176 °F)
Power Requirements
AT/ATX Power Jack
Power Requirements
Present Protection
Power Requirements
Input Voltage
12 VDC
Power Requirements
Output PoE Power
48 VDC PoE Power output, 15.4 W per port, total Max. 60 W
GigE Vision
Jumbo Frame
9 KB
GigE Vision
No. of Ports
2
GigE Vision
Port Connector
8-pin RJ45
x
연락처

080-363-9494~5

오전 9시 ~ 오후 6시(월~금)

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