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    보드 & 개발 모듈 & 주변장치

    글로벌 임베디드 시장의 리더인 어드밴텍은 임베디드 개발 관련 보드, 시스템, 소프트웨어 및 주변 장치를 통합하는 원스톱 서비스를 제공합니다. IoT 애플리케이션 개발을 위해 어드밴텍의 모든 하드웨어 및 내장 솔루션은 DeviceOn 소프트웨어와 통합하여 원격으로 관리할 수 있습니다. 어드밴텍의 맞춤 개발 서비스, 신뢰할 수 있는 품질과 안정적인 납기를 통해 개발 및 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
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    SQR-SD3N4G1K6MNEPB
    SODIMM DDR3L 1600 4GB Micron 512X8 (0-85)
    1. 100% 스크리닝 테스트
    2. 고온 고전압 테스트 완료
    3. 열 센서를 포함한 EEPROM
    4. 30u” 골든 핑거
    5. 고정된 BOM/ 고정된 die
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    SQR-SD3N8G1K6MNEPB
    204pin SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85) Micron
    1. 100% 스크리닝 테스트
    2. 고온 고전압 테스트 완료
    3. 열 센서를 포함한 EEPROM
    4. 30u” 골든 핑거
    5. 고정된 BOM/ 고정된 die
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    SQR-SD5I16G5K6HNAG
    SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 (-40-95) Hynix
    1. 데이터 전송 속도: 4800/5600 MT/s
    2. 용량 : 8GB/16GB/32GB
    3. 오리지널 삼성 IC 채택
    4. 독립형 전력 관리 IC 내장
    5. 작동 온도: -40°C ~ 95°C
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    EAI-1200-00A1
    어드밴텍 EAI-1200, Hailo-8™ M.2 AI 가속 모듈
    1. Hailo-8 VPU로 전달된 26 TOPS
    2. M.2 2242 선택적 2280 확장 포함
    3. -20~60°C 작동 온도, 선택적 히트싱크 포함
    4. 일반적인 2.5W 저전력 소비
    5. AI 개발 도구 키트에 모델 라이브러리, 모델 변환기, 런타임 SDK 포함

    ₩471,900

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    EWM-W159M201E
    M.2 2230 WiFi5+BT5.0 모듈
    1. IEEE 802.11 ac/a/b/g/n + 블루트스 5.0 HS 표준
    2. 802.11ac 2x2 지원, Wave-2와 MU-MIMO 호환 가능
    3. IEEE 802.11i (WPA, WPA2). 오픈 키, 공유 키, 양방식 키
    4. M.2 2230, A-E 키 카드
    5. 버스 인터페이스: WIFI/PCI-E, 블루투스/ USB

    ₩44,000

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    EWM-W193H01E
    802.11ac + BT5.0 2T2R RTL8822CE-CG HMC 타입
    1. 802.11ac + BT5.0 2T2R RTL8822CE-CG HMC 타입 
    2. IEEE 802.11ac/a/b/g/n (2.4GHz & 5GHz), 블루투스 5.0
    3. MU-MIMO (2T2R) 지원
    4. 넓은 작동 온도 범위 지원: 0 ~ 70 °C (0 ~ 158 °F)
    5. OS 지원: 윈도우, 리눅스
    6. 하프 사이즈 미니 PCIe 폼 팩터 모듈 (30 x 26.8 x 2.5 mm/1.18 x 1.05 x .09 in)

    ₩62,700

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    AIW-163BR
    IEEE802.11 ax (2.4GHz/5GHz)+ BT5.2 M.2 2230(A-E Key), PCIE-USB
    1. IEEE 802.11ax (2.4GHz+5GHz) + BT5.2
    2. 2Tx / 2Rx
    3. RTL8852BE
    4. 22mm x 30mm x 2.2mm
    5. M.2 2230 A-E Key
    6. 0~70 degree
    7. Wi-Fi: PCIe, BT: USB

    ₩69,300

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